Group Up Industrial Co., Ltd.

Booth No.: K 33

Company Profile

Headquartered in Taoyuan city, Taiwan, GP is named “the world’s largest coating and baking equipment supplier” and ranked among the top 200 small and medium-sized enterprises in Asia by Forbes Magazine. Founded in 1990, it is a manufacturer of PCB equipment, providing electronic production equipment and related services.
GP currently have multiple offices and bases at home and abroad. The main factory in Yangmei, Taiwan is responsible for machine design, assembly and testing; there are manufacturing centers and offices in Suzhou Industrial Park and Shenzhen in South China; currently, there are service centers in Phoenix, Arizona and Bangkok, Thailand to serve customers.

GP มีสำนักงานใหญ่อยู่ที่เมืองเถาหยวน ประเทศไต้หวัน ได้รับการยกย่องให้เป็น “ซัพพลายเออร์อุปกรณ์เคลือบและอบที่ใหญ่ที่สุดในโลก” และติดอันดับ 200 วิสาหกิจขนาดกลางและขนาดย่อมชั้นนำในเอเชียโดยนิตยสาร Forbes ก่อตั้งขึ้นในปี พ.ศ. 2533 เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์ PCB ให้บริการอุปกรณ์การผลิตอิเล็กทรอนิกส์และบริการที่เกี่ยวข้อง
ปัจจุบัน GP มีสำนักงานและฐานปฏิบัติการหลายแห่งทั้งในและต่างประเทศ โรงงานหลักอยู่ที่เมืองหยางเหมย ประเทศไต้หวัน รับผิดชอบการออกแบบ ประกอบ และทดสอบเครื่องจักร มีศูนย์การผลิตและสำนักงานอยู่ในเขตอุตสาหกรรมซูโจวและเซินเจิ้น ทางตอนใต้ของจีน ปัจจุบันมีศูนย์บริการอยู่ที่เมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา และกรุงเทพฯ ประเทศไทย เพื่อให้บริการลูกค้า

Website: click

Products

GP products are diversified and highly customized, including: box ovens, UV dryers, infrared drying ovens, automatic hot air conveyor ovens, automatic coating and baking lines, roll-to-roll laminators, roll-to-roll vacuum laminators, etc. These types of equipment are mainly used in PCB dry processes, and advanced semiconductor packaging products.

ผลิตภัณฑ์ GP มีความหลากหลายและมีการปรับแต่งสูง ได้แก่ เตาอบกล่อง เครื่องเป่า UV เตาอบอบแห้งอินฟราเรด เตาอบสายพานลมร้อนอัตโนมัติ สายการเคลือบและการอบอัตโนมัติ เครื่องเคลือบแบบม้วนต่อม้วน เครื่องเคลือบสูญญากาศแบบม้วนต่อม้วน เป็นต้น อุปกรณ์ประเภทเหล่านี้ส่วนใหญ่ใช้ในกระบวนการแห้ง PCB และผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง