1. Product’s Name: Product Description (No longer than 50 words): ** If you have the Thai version, feel free to add for more local exposure. Introduction to Acid Etching Additive Series แนะนำผลิตภัณฑ์กลุ่มสารเติมแต่งสำหรับกระบวนการกัดกรด 酸性蚀刻添加剂系列产品介绍 板明蚀刻添加剂是应用于印制电路板制造的酸性蚀刻工艺中，提升PCB精密线路制作能力的产品。其作用机理主要是在蚀铜过程中，蚀刻添加剂中的有效成分会吸附在铜面生成一层致密的钝化膜，其在不同的喷淋压力下，对蚀铜产生了不同的抑制效果。在与喷淋方向垂直的铜面即纵向蚀刻方向，钝化膜容易在大的喷淋压力下被冲刷掉，所以蚀铜速率下降很少甚至无下降。而在横向蚀刻方向，铜面的钝化膜不易被喷淋冲刷掉，导致蚀刻速率下降大，侧面蚀刻量被有效地抑制，最终实现了减少侧蚀提升蚀刻因子的效果。蚀刻因子从通常的3左右，提高到5-6以上。线路蚀刻因子增大，线型更接近矩形，更有利于线路公差和阻抗的控制，从而提升酸性蚀刻的制程能力。 Introduction to Acid Etching Additive Series BoardTech’s etching additives are used in the acid etching process of printed circuit board manufacturing to enhance the manufacturing capability for fine-line etching. The working mechanism of the etching additive involves the adsorption of active components onto the copper surface during the copper etching process, forming a dense passivation film. Under different spray pressures, the additive exerts varying degrees of inhibition on the copper etching process. In the vertical etching direction, the passivation film is easily washed away by the high-pressure spray. As a result, the copper etching rate decreases very little or not at all. In the lateral etching direction, the passive film on the copper surface is not easily removed by the spray, leading to a significant reduction in the etching rate in that direction. This effectively suppresses side etching, thereby reducing undercutting and increasing the etching factor. The etching factor is improved from a typical value of around 3 to over 5-6. With a higher etching factor, the line profile becomes more rectangular, enabling tighter control over line width tolerance and impedance. Ultimately, this leads to a significant improvement in the process capability of acid etching. แนะนำผลิตภัณฑ์กลุ่มสารเติมแต่งสำหรับกระบวนการกัดกรด ผลิตภัณฑ์สารเติมแต่งสำหรับกระบวนการกัดกรดของบริษัท BoardTech ใช้ในขั้นตอนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพในการผลิตแผงวงจรความละเอียดสูง โดยสารเติมแต่งจะทำปฏิกิริยากับผิวทองแดงระหว่างการกัดกรด ก่อให้เกิดฟิล์มพาสซีเวชัน (Passivation film) ที่มีความหนาแน่น ซึ่งช่วยชะลอการกัดกรด ภายใต้แรงดันการพ่นที่แตกต่างกัน ในทิศทางการกัดแนวตั้ง ซึ่งตั้งฉากกับทิศทางการพ่น ฟิล์มพาสซีเวชันจะถูกชะล้างออกได้ง่ายภายใต้แรงดันพ่นสูง อัตราการกัดทองแดงในทิศทางนี้จึงลดลงเพียงเล็กน้อยหรือแทบไม่ลดลง ในทิศทางการกัดแนวนอน ฟิล์มพาสซีเวชันบนผิวทองแดงจะไม่ถูกชะล้างออกง่าย อัตราการกัดในทิศทางนี้จึงลดลงอย่างมาก ซึ่งยับยั้งปรากฏการณ์การกัดด้านข้างได้อย่างมีประสิทธิภาพ ส่งผลให้ลดปัญหาการกัดด้านข้างและเพิ่มปัจจัยการกัดจากระดับทั่วไปประมาณ 3 เป็นมากกว่า 5–6 เมื่อปัจจัยการกัดสูงขึ้น รูปแบบแผงวงจรจะมีความใกล้เคียงกับรูปทรงสี่เหลี่ยมมากขึ้น ซึ่งช่วยให้สามารถควบคุมค่าความคลาดเคลื่อนและอิมพีแดนซ์ของวงจรได้แม่นยำยิ่งขึ้น จึงปรับปรุงความสามารถของกระบวนการกัดกรดโดยรวมได้อย่างมีนัยสำคัญ