TATSUTA Electric Wire and Cable Co., Ltd.Distributor: MIKI (THAILAND) LTD.
Booth No.: C 35
Company Profile
TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd is a leading manufacturer of innovative advanced materials for high performance electronics. Utilizing the core technologies cultivated in electric wire manufacturing, we developed electrically conductive pastes as early stage. Later, we were the first in the world to develop EMI shielding film, which is indispensable for mobile devices such as smartphones, and won an overwhelming global market share with this product.
We this time exhibit our paste products. By using our materials, higher density interconnect (HDI), longer product life and outstanding reliability are achievable. With knowledge of metal-resin formulation technology, our electrically/thermally conductive pastes have been used especially for PCB via-filling for long time and support your development cycles/process time shorten and process temperature lower as well, which enables lower carbon emission and eco-friendly process. For more information, please visit us and you will see our latest developments.
บริษัท TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd เป็นผู้ผลิตชั้นนำด้านวัสดุขั้นสูงที่ล้ำสมัยสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง โดยอาศัยเทคโนโลยีหลักที่สั่งสมมาจากการผลิตสายไฟฟ้า เราได้พัฒนาวัสดุนำไฟฟ้ามาตั้งแต่เริ่มต้น และต่อมาเรายังเป็นบริษัทแรกในโลกที่พัฒนาฟิล์มป้องกัน EMI ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญสำหรับอุปกรณ์พกพา เช่น สมาร์ตโฟน และผลิตภัณฑ์นี้ได้ครองส่วนแบ่งตลาดทั่วโลกอยากมากมาย
ในครั้งนี้ เรานำเสนอผลิตภัณฑ์ของเรา โดยการใช้วัสดุของเรา จะสามารถเพิ่มความหนาแน่นของการเชื่อมต่อ (HDI), ยืดอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ และเพิ่มความน่าเชื่อถืออย่างยอดเยี่ยม ด้วยความรู้ด้านเทคโนโลยีการผสมโลหะกับเรซิน สารนำไฟฟ้าและนำความร้อนของเราจึงถูกใช้งานมาอย่างยาวนาน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการเติมวัสดุในรูผ่าน (via-filling) บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งช่วยให้วงจรพัฒนาเร็วขึ้น ลดเวลาการผลิต และลดอุณหภูมิในกระบวนการลงได้อีกด้วย ส่งผลให้ลดการปล่อยคาร์บอนและเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมมากขึ้น
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาเยี่ยมชมบูธของเรา แล้วคุณจะได้พบกับนวัตกรรมล่าสุดของเรา
Website: click
Products
AE series is electrically conductive paste for via-filling. Copper is used for filler but electrically stable conductivity is achieved by applying a special treatment to the surface of metal particles. This series does not contain solvents, which enables void-less filling, and is suitable for via-filling.
ผลิตภัณฑ์ซีรีส์ AE เป็นพาสต์นำไฟฟ้าสำหรับการเติมวัสดุในรูผ่าน (via-filling) โดยใช้ทองแดงเป็นวัสดุตัวเติม แต่สามารถคงคุณสมบัติการนำไฟฟ้าได้อย่างเสถียรด้วยการเคลือบผิวของอนุภาคโลหะด้วยเทคนิคพิเศษ ซีรีส์นี้ไม่มีส่วนผสมของตัวทำละลาย (solvent-free) จึงช่วยให้การเติมวัสดุในรูไม่มีฟองอากาศ (void-less filling) และเหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการ via-filling
SW series: Our low-temperature curable conductive pastes exhibit strong adhesion even to low-heat-resistant materials such as LCP, PET, and PEN film.
These pastes are suitable for screen printing and allow for easy fine-line patterning, enabling antenna circuits to be drawn on various surfaces (substrates).
Additionally, the SW series includes products that allow for direct soldering and direct plating onto the printed paste(SW series).
ผลิตภัณฑ์เสารนำไฟฟ้าที่สามารถบ่มได้ในอุณหภูมิต่ำของเรา มีคุณสมบัติในการยึดเกาะที่แข็งแรง แม้กับวัสดุที่ทนความร้อนได้ต่ำ เช่น ฟิล์ม LCP, PET และ PEN
เพสต์เหล่านี้เหมาะสำหรับการพิมพ์ด้วยวิธีสกรีน และสามารถสร้างลวดลายที่มีความละเอียดได้ง่าย ช่วยให้สามารถวาดวงจรเสาอากาศลงบนพื้นผิว (ชิ้นงาน) ที่หลากหลายได้
นอกจากนี้ ซีรีส์ SW ยังมีผลิตภัณฑ์ที่สามารถบัดกรีโดยตรงและชุบผิวโดยตรงบนลายเพสต์ที่พิมพ์ไว้ได้อีกด้วย
MP series: Developed with blending special low and high melting point metal particles, "Metalizing paste" forms intermetallic compounds with electrodes by heating, which exhibits high connection reliability. With its excellent heat resistance and heat cycle properties, the products are widely used for interlayer connection for HDI.
“เมทัลไลซิ่งพาสต์” (Metalizing paste) พัฒนาขึ้นโดยการผสมผสานอนุภาคโลหะที่มีจุดหลอมเหลวต่ำและสูงเข้าด้วยกันอย่างพิเศษ เมื่อให้ความร้อน พาสต์นี้จะเกิดสารประกอบระหว่างโลหะ (intermetallic compounds) กับอิเล็กโทรด ซึ่งให้ความเชื่อถือได้สูงในการเชื่อมต่อ ด้วยคุณสมบัติทนความร้อนและความทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิที่ยอดเยี่ยม ผลิตภัณฑ์นี้จึงถูกนำไปใช้กันอย่างแพร่หลายในงานเชื่อมต่อระหว่างชั้นของแผงวงจรความหนาแน่นสูง (HDI)